簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "王國雄".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="卡勾"


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    結合修正式TRIZ及電腦輔助工程分析改善手機組裝結構之研究
    • 自動化及控制研究所 /96/ 碩士
    • 研究生: 丁琮 指導教授: 林榮慶
    • 電子產品的外殼常以塑膠組成,而塑膠組件或PCB電路板的組裝方式又常以螺絲為鎖固零件,本文即以一般手機為操作案例,說明以自鎖式螺絲及塑膠外殼內成形之螺絲柱的組裝方式之手機,改由塑膠外殼內一體成型的卡勾…
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